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根據(jù)印刷電路板（PCB）的用途和設(shè)計的不同，制造出來的PCB會有很大差異。然而，有一些通用元素適用于所有的PCB，這些元素對其正確的實現(xiàn)其功能至關(guān)重要。經(jīng)過長期的積累，Sensofar的分析軟件針對銅跡線、通孔和焊盤等元素做出了優(yōu)化，能更便捷的分析這些特征。DocumentpreviewPCB中的金屬元件在這里，我們有一個用于電器的金屬部件。在制造的每件產(chǎn)品中都需要檢查幾個關(guān)鍵尺寸，SensoVIEW靈活的手動選擇的方法適合于這種樣品類型的表征。PCB封裝兼容性在完成PCB的...

測量數(shù)據(jù)在MTC表面紋理的研究中，西班牙的SensofarSneox三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀發(fā)揮了關(guān)鍵作用。通過與汽車公司的合作實驗，MTC成功開發(fā)了一種表面紋理，并將該紋理應(yīng)用于汽車燃燒發(fā)動機缸套段的曲面上，采用了飛秒激光系統(tǒng)。圖1展示了激光紋理應(yīng)用于缸套段并使用3D輪廓儀測量得到的紋理特征。圖1.汽車發(fā)動機缸套段顯示激光產(chǎn)生的紋理和3D輪廓儀測量得到的紋理特征。Sensofar的可集成共聚焦顯微鏡和Z軸調(diào)節(jié)功能可以捕捉到完整的二維地形圖層（圖2）。圖2.激光在汽車氣缸...

1我們研究嵌入在光子晶體光腔中、導(dǎo)致發(fā)射增強（賽爾效應(yīng)）的量子點的光學(xué)性質(zhì)（圖1a），或者基于嵌入在波導(dǎo)中、用于生產(chǎn)光子多路復(fù)用器件的量子點的光學(xué)性質(zhì)（圖1b）。典型器件是由多層砷化鎵/Al0.7Ga0.3砷化鎵外延生長的堆棧制造而成的，其中頂層250nm厚的砷化鎵層包含器件的有源部分，1µm厚的Al0.7Ga0.3為犧牲層，最終會被蝕刻掉，以產(chǎn)生浮膜器件。膜在特定位置包含一個或幾個20nm的In0.3Ga0.7量子點，以及與量子點精確對準(zhǔn)的蝕刻光子晶體結(jié)構(gòu)（10...

液晶顯示器中的TFT陣列有一種制造LCD（液晶顯示器）的方法，該方法提高了顯示器的對比度和響應(yīng)速度。它被稱為TFT（薄膜晶體管）技術(shù)。TFT是通過光刻技術(shù)制造的，了解每一層的高度至關(guān)重要。多高度插件可以檢測3種不同的高度，并將同高度的地形區(qū)域分組。在這種情況下，每一個形成TFT陣列的沉積層都會被檢測到。可折疊智能手機最新的智能手機和平板電腦開始采用可折疊的柔性屏幕。屏幕制造商使用我們的Swide來表征可折疊區(qū)域的深度和寬度。在本例中，我們使用了4×4拼接。功能強大的分析軟件展...

隨著科技的飛速發(fā)展，制造業(yè)正經(jīng)歷著的變革。在這場變革中，三維光學(xué)3D輪廓儀作為一種革新性的測量技術(shù)，正逐步成為制造業(yè)中的重要工具。其高精度、非接觸、快速掃描和數(shù)據(jù)處理能力，為制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級提供了強有力的支撐。三維光學(xué)3D輪廓儀采用先進的光學(xué)測量原理，通過投射特定圖案的光線到被測物體表面，并利用相機捕捉反射光線形成的圖像，從而精確計算物體表面的三維坐標(biāo)。這種技術(shù)不僅實現(xiàn)了對物體表面的高精度測量，而且避免了傳統(tǒng)接觸式測量可能帶來的劃痕、變形等問題。在制造業(yè)中，三維光學(xué)3D輪廓儀...

在材料科學(xué)、生命科學(xué)以及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，樣品的切片技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。半薄切片技術(shù)，特別是在電子顯微鏡（EM）觀察中的應(yīng)用，能夠提供較高分辨率的樣品視圖，從而為研究人員提供重要的分析數(shù)據(jù)。美國RMC半薄切片機作為這一領(lǐng)域的杰出者，以其杰出的性能和可靠的切片質(zhì)量，成為科研和工業(yè)界至關(guān)重要的工具。一、產(chǎn)品的特點美國RMC半薄切片機的設(shè)計理念旨在滿足各種樣品切割需求。其設(shè)備通常配備高精度的切割刀具，能夠?qū)崿F(xiàn)厚度可調(diào)的切片，通常在1微米至100微米之間。這樣的切片厚度，既能保證足...

切削刀具的塑造對最終產(chǎn)品的質(zhì)量非常重要。它能提供刀具切削時的信息，例如能切削的材料總量。更具體地說，刀具的切削刃是表征刀具使用壽命、性能以及所需的切削速度和切削精度的關(guān)鍵特征。切削刃的評估半徑均勻性和邊緣的角度有助于理解切削刀具的切削性能。所有這些參數(shù)都能通過SensoPRO軟件的Edge模塊自動分析。因為SENSOFAR傳感器頭有3種光學(xué)測量技術(shù)，所以針對不同類型的刀削刃，我們可以選擇最合適的技術(shù)去評估。插入式刀削刃高精度的切割微鉆頭鉆頭的刃口刀削刃的分析模塊可以分析刃口的...

全新設(shè)計的三維共聚焦干涉顯微鏡Sneox屬于多功能非接觸式3D光學(xué)輪廓儀，*覆傳統(tǒng)，將共聚焦技術(shù)、白光干涉和多焦面疊加等3種三維測量技術(shù)融于一身，測量頭內(nèi)無運動部件，極大拓展了3D測量的范圍，拓寬了3D輪廓儀的應(yīng)用范圍。新型的三維共聚焦干涉顯微鏡Sneox能夠測量不同的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、表面粗糙度和波度，幾乎涵蓋所有類型的表面形貌。它的多功能性能夠滿足*端三維形貌測量儀廣泛的應(yīng)用。配合SensoSCAN軟件系統(tǒng)，用戶將獲得難以置信的直觀操作體驗。關(guān)于在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用，我們通常集中...